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2月28日，晶方科技(603005)披露2025年年度报告。2025年公司实现营业总收入14.74亿元，同比增长30.44%；归母净利润3.7亿元，同比增长46.23%；扣非净利润3.28亿元，同比增长51.60%；基本每股收益为0.57元。公司2025年度分配预案为：拟向全体股东每10股派现1.2元(含税)。
图片来源：晶方科技公告
晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、机器人、AI 眼镜、全景式相机等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。
2025年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长，作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器(CIS)为代表的智能传感器市场，整体市场也保持增长势头。在此背景下，公司2025年通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场，整体业务恢复快速增长趋势，尤其是随着汽车智能化的快速推进，公司在车用 CIS 领域的技术领先优势不断提升、业务规模快速增长，带动公司业务规模与盈利能力实现快速增长。
在安防监控领域，受益于人工智能和传感器技术突破及 CIS 库存恢复正常，2025年全球安防 CIS 出货量突破5亿颗，同比增长约2%，公司凭借技术与产能优势巩固市场份额；智能手机领域。2025年全球出货量达12.5亿台，同比增长2%，公司围绕CIS产品的多摄、像素升级等创新趋势积极拓展，保持稳定合作；AI 眼镜、机器人等新兴领域，公司通过工艺开发与市场拓展实现商业化量产，为未来增长奠定基础。
作为技术驱动型企业，晶方科技高度重视研发投入，2025年研发投入总额达1.53亿元，占营业收入比例为10.39%。公司拥有多样化的先进封装技术，包括硅通孔(TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片异质集成能力。截至2025年12月31日，公司及子公司已获得授权专利共486项，其中中国大陆授权273项(含发明专利157项)，美国、欧洲、韩国、日本等海外地区授权213项，形成了国际化的专利体系布局。
2026年公司将持续推进全球化拓展布局，加快海外生产基地建设与本地化团队组建；巩固提升先进封装技术服务能力，重点聚焦汽车电子领域，拓展 AI 眼镜、机器人等新兴应用市场，加快 MEMS、RF、LiDAR 等领域布局；有效拓展微型光学器件业务规模，推进混合镜头、MLA 产品在半导体设备、工业智能、汽车智能交互等领域的应用；推进产业链延伸拓展，加快车用高功率氮化镓技术市场化应用；利用平台资源开展技术攻关，培育新的业务增长点；持续提升管理运营水平，优化生产模式与组织架构，完善人力资源激励制度。
在利润分配方面，公司2025年度利润分配预案为：以公司目前总股本扣除回购库存股后为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.20元(含税)，共计派发现金红利7817.09万元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例为21.15%。
浙公网安备 33010602000006号
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